GPSチップ／モジュールとワイヤレス通信モジュール／ソリューションのリーディング・カンパニー、スイスのu-blox AG（日本法人：ユーブロックスジャパン株式会社、東京港区、代表仲 哲周）は本日、世界的に採用されている最高速モバイル通信標準を ...

サン電子、M2M（Machine to Machine）市場に本格参入！ FOMAユビキタスモジュール「FOMA UM01-HW」搭載、3Gモデム「Rooster-A100」を発売 サン電子株式会社（本社：愛知県江南市、代表取締役社長：吉田喜春ジャスダック：6736）は、モバイルルータ「Roosterシリーズ」で ...

半導体メーカーのIntelは、「世界最小」とうたう超小型3G通信チップ搭載モデムユニットを開発して発売したことを発表しました。アンテナまでを含めた全てのパーツがモジュール化されたスタンドアローン型ユニットで、モノのインターネットの普及を ...

深セン（中国）、2026年4月2日 /PRNewswire/-- Fibocomは3月31日、Samsung Exynos Modemチップセットをベースに開発したFx550 5Gモジュール ...

• 3GPP Release 16に準拠した新しいモジュールは、Qualcomm Technologiesのイノベーションを早期に採用した最新の製品です。 • 次世代M.2 5Gモジュールシリーズは、3GPP Release 15に準拠したSnapdragonX55モデム-RFシステムを搭載した現在のFN980シリーズの進化した製品です。

携帯フィルタリング利用率は小学生で57.7％、総務省調査 シーエフ・カンパニーは、Bluetoothモジュール内蔵で56kbps通信が可能なモデム「Cordless 56K Modem」の販売を開始した。価格は23,940円。 「Cordless 56K Modem」は、米ソケットコミュニケーションズ製でBluetooth ...

【ラスベガス2022年9月28日PR Newswire＝共同通信JBN】IoT（インターネット・オブ・シングス）ワイヤレスソリューションと無線通信モジュールのグローバルリーディングプロバイダーであるFibocom（証券コード：300638）は、MWC Las Vegas 2022で5G Sub-6GHzおよびmmWave ...

シャープ株式会社は24日、業界初となる高速電力線通信規格「HomePlug AV1.1」方式に準拠したPLCモジュール「DN3A」シリーズを発表した。サンプル出荷は11月16日より開始し、サンプル価格は25,000円。 家庭内電線によるネットワーク利用を目指す「HomePlug Powerline ...

IoT(Internet of Things)コネクティビティ製品・サービスのグローバルリーディングプロバイダであるディジ インターナショナル株式会社(本社・渋谷区、マイク・ゲルゲン代表取締役)は本日、次世代RFモジュールおよびセルラーモデム「Digi XBee3」シリーズの発売 ...